메뉴 건너뛰기

Application


Unknown1.jpg

반도체 dicing 공정에서 사용되는 점착제는 wafer cutting작업(sawing) 시 접착력이 좋아야 하는 반면 잘려진 wafer를 pick-up하는 공정에서는 wafer를 잘 떼어지게 하는 역할을 수행한다.


그래프에서 good sample은 이러한 공정을 잘 수행하는 sample이고 poor sample의 경우는 sawing작업과 pick-up작업에서 문제가 발생한 sample의 경우이다.