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(주)연진에스텍 시험분석 서비스 : DSC, 점착력, 식품물성, 열전도도, TGA, TMA, DMA

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  재질분석기 / 점착력측정기

 

·점착력 측정 (Tack test) - Ball tack, Peel-Off test, Loop tack
·접착력 측정 (Adhesion test)
·식품물성 분석 (TPA test)
·재질분석 (Texture analysis)
·점탄성 특성 분석 (Visco-elestic properties)
·인장시험 (Tension)
·압축강도 시험 (Compression)
·크리프 시험 (Creep test)
     * 고정 하중에서 변위(deformation)의  증가 측정
·응력완화 거동 시험 (Stress relaxation)
     * 고정 변위에서 하중(load) 또는 응력의 감소 측정
·Strain - Stress curve
·Shear strength
·Flexure (3-point bending) and more 

 

재질분석기, 점착력측정기, 식품물성분석기

   

 

  스핀들 회전형 점도계(Rotational Viscometer)

회전형 점도계

·점도 측정(Shear rate 및 샘플 온도 제어 가능)
·소량 샘플 측정 가능 (0.5 ~ 2ml)
·Viscosity measuring range: Upto 100M cP (mPa.s)
·Temperature range: -10 to +120℃
·Torque: 0.001 to 20 mNm
·Parralel plate, Cone & Plate, Bob & Cup, Vane Rotor

 

  유전율 및 이온점도, 경화도 (DEA, Dielectric Cure Monitor)

·Formulation, Reaction Rate, Cure studies   
·Diffusion studies  
·Cure and Process development
·Cure and process monitopring

 

 

  미세반응열량계 (Micro Reaction Calorimeter)

·Micro Calorimetry, ·Titration calorimetry
·
Isothermal calorimetry ·Reaction calorimetry
·Differential scanning calorimetry
·Hazard Analysis, ·Thermal Stability
·Heat Capacity Determination
·Reaction Kinetics, ·Adhesive curing
·Waste Stream Mixing
·End Point Determination
·Excipient compatibility
·Food spoilage, ·Micrbial growth, ·Protein denaturation
·Chemical stability   
·Carbon capture

 

  인라인 공정용 점도계(In-line Process Viscometer)
 

인라인 공정용 점도계

·실시간 점도 측정
·Temperature range : -55℃~220℃ (or 300℃)
·Viscosity range : 1 to 1,000 mPas
·High pressure viscosity : 25 bar (360 psi)

  시차주사열량계 (DSC)
· Glass transition temperature (유리전이온도, Tg)
· Specific heat capacity (비열, Cp)
· Temperature of fusion (용융점, Tm), Heat of fusion (용융열, ΔH)
· Latent heat (잠열), Fraction melted
· Crystallinity, degree of crystallization (결정화도)
· Temperature of crystallization (결정화 온도, Tc)
· Heat of crystallization (결정화열, ΔH), Cold crystallization (재결정화)

· Chemical reaction (화학반응), Curing (경화), degree of cure (경화도, α), 경화열 (ΔH), post-curing
· Polymorphism (change of crystal modification), mesophase transition, solid-solid transition
· Evaporation, desorptioon (moisture), vaporization, sublimation
· Thermal decompostion (pyrolysis, depolymerization), Thermal stability (열안정성)
· Lambda transition and more

- DSC Temperature range: -65°C ~ 700°C
- Heating rate: 0.001 ~ 200 K/min
- Purge gas: Air, N2(Nitrogen), O2 (Oxygen) and Argon(Ar) gas available by static or dynamic flow
- Temperature program: Dynamic, Isothermal, Iso-Dyn-Iso Multistep and TM DSC (Sinusoidal)

 ☞ 온도변조DSC(TMDSC), Sapphire Mehtod Cp (DIN 51007), 반응속도 (Kintics),
    DSC
Purity, 산화도입기(OIT), IsoStep(TM), ASCII file의 DSC-TGA-TMA-DMA-MS
    -FTIR 
측정 데이터 evaluation
고급분석 가능

 

 TGA, TMA, DMA(click here)

 

 

열전도도 및 열저항 측정기

· Steady state Heat Flow Method (ASTM E 1530)
· Thermal conductivity (0.1 ~ 20 W/mK)
· Thermal resistance (0.0002 ~ 0.1 m2K/W)

- Polymer resin, Thin film, Composites, Ceramic, Metal 
- RT
(steady state)
- 0.1 ~ 20 W/mK (thermal conductivity)
- 0 ~ 100 psi (load)
- 2 inch (50.8mm) diameter round specimen
- 0.1mm ~ 2.54mm thickness specimen

 

열전도도 및 비열, 열확산율측정기

어떤 물질의 전도성(conduction)에 의해 열이 전달 (heat propagation) 되는 속도를 시간에 대한 온도 변화로써 결정하는 열물성으로써 고분자 및 금속, 세라믹, 복합재료, 유리, 고무, 액체, 분말시료 등의 열전달과정을 이해하는데 매우 유용한 물성치 이며 이를 측정 분석하는 기기

· Laser Flash Method (ASTM E 1461)
        - RT
~ 300 °C
      - 0.1 ~ 2000 W/mK (thermal conductivity)
      -
0.001 to 10 ㎠/s (thermal Diffusivity)
      
- Specific heat capacity

- 디스플레이 소재의 열적 특성 분석
 

 

PL/EL Spectrometer

출사광의 스펙트럼 특성 측정
측정파장범위 : 250~1000nm
파장 분해능 : 0.2nm
step size : 0.05nm

C-V, I-V 측정기

2 Channel I-V 측정 장치

분광광도계

UV/VIS/NIR 영역 (175 nm~3300 nm)에서 필름의 반사율 및 투과율 측정


OLED수명 측정장치

OLED의 가장 중요 요소중 하나인 발광 수명의 측정과 변화 추이 관측 가능

- 유기 EL 패널 전기적 특성시험, 다채널 OLED Test Cell 구동 및 수명 시험평가시험 모드에서 다채널 동시 구동 및 전압/전류 측정
- 캘리브레이션된 Si-Photodiode를 이용한 다채널 휘도 동시 측정
- 휘도 감소 하한 또는 전압 증가 상한에 따른 수명 결정
 


열영상분석기

32배 이상의 전자줌 (digital zoom) 기능 제공, 미커에 대하여 측정 자료를 그래프로 제공, 측정 데이터를 실시간으로 디스크파일 저장, 입력영상에 대하여 영상 캡처 기능 제공, 스냅샷 영상 목록에 대하여 저장 기능 제공

- 온도분포를 칼라영상 (pseudo color) 으로 처리
 

분광투과 / 반사율계

반사율, 투과율 측정, Wavelength range : 190~1100nm

- 특정 파장영역의 반사율, 투과율 측정


스팩트로라이디어 메터

암상자에서 OLED소자를 지그에 물려넣고 디지털소스미터, 펄스소스미터로 전압 또는 전류를 인가하여 소자의 발광 특성을 분석 I-V-L 측정용 지그, 수명측정용 지그

- OLED소자의 전류-전압 스펙트럼, 색좌표, 휘도, 전류효율,
   외부양자효율, 색온도 등을 측정
 

Wet Station Systerm

각종 소자 공정시 필요한 세척 또는 식각 공정을 하기 위한 배스 각종
Etch 공정, Strip & Develop 공정 수행 Wafer, Glass cle

박막증착기

아크릴 수지 및 기타 폴리머에 코팅이 가능하도록 저온트랩을 설치 막질의 성능 향상을 위한 Ion Beam Gun이 장착

- 금속뿐 아니라 각종 금속 산화물들의 박막 증착이 가능한 장비


OLED소자제작 및 패키징 장비

OLED소자를 제작하는 질소분위기의 글로브 박스에서 패키징하는 장비

- 유기물 챔버, 금속챔버, 컨트롤 패널, 글로브박스로 구성.
- 유기물챔버에는 5개의 증발원, 금속챔버에는 3개의 증발원 있음.
- 글로브박스는 수분, 산소를 1ppm 이하로 유지시킴.

- OLED소자 제작 및 패키징
 


3차원 미세표면 형상 측정기(3D Surface Profiler)

비접촉식으로 나노미터 사이즈의 3차원 표면형상을 백색광 간섭계를 이용 하여 고정도, 고속으로 측정이 가능한 장비

- 깊 이 최대 180 um 까지
- 면 적 1.28mm ~ 0.64mm
- 측 정 속 도 2 ㎛ /sec ~ 5 ㎛ /sec
- 측정 분해능 0.5 nm (수직 분해능)
- 반복 정밀도 0.5% 이하 (NIST 표준시편 기준)

- TFT-LCD,BLU, PDP, OLED등 평판표시소자의 미세형상 및 거칠기 측정
- 디스플레이 박막의 단차 및 표면 형상 측정 등  
 


이온코터(Ico Coater)

플라즈마를 생성하여 금속박막을 형성시키는 장비  

- 도금조, 전극
- 1ph 220V / 60Hz : DC 15V 20A
- Pulse time : 0.1 ~ 100ms
- On/off pulse

- 백금, 금속박막의 코팅
 

Ellipsometry

단일파장의 빛을 이용하여 박막의 표면에 입사시켰을 때, 굴절과 반사되는 빛을 검출하여 박막의 두께를 측정  

- Bulk Measurement : 굴절률 정확도 ± 0.001
- Refractive Index Only : 굴절률 분해능 ± 0.000
- VAMFO for Thick Film : 두께 측정 범위 12㎛ ~150 ㎛  

- 상온, 상압에서 박막의 두께를 비접촉식으로 측정하는 장비
- 박막의 특성분석(두께), 미세구조의 분석,
- 광특성 n,k의 동시 결정, 다양한 응용성
 


OLED I-V-L 시스템

암상자에 OLED소자를 지그에 물려넣고, 디지털 소스미터와 펄스소스미터로 전압 또는 전류를 인가하여 cs-1000A, cs-100A로 소자의 발광특성을 분석하기 위해 구성   

- I-V-L 측정용 지그, 수명측정용 지그
- 암상자, 디지털 소스미터(Keithley 2400), 펄스소스미터(Keithley 2430)
- 스펙트로 라디오미터(Minolta CS-1000A), 휘도색차계(CS-100A),
- 인터페이스용 PC로 구성

- OLED소자의 전류 : 전압 스펙트럼, 색좌표, 휘도, 전류효율, 외부양자 효율, 색온도 등을 측정  
 


원자현미경(Atomic Force Microscopy)

탐침이 시료표면을 가가의 위치로 옮겨 다니면서 원자간의 힘을 측정함으로써, 각 점에서의 높이에 대한 정확한 정보를 얻는 장비    

- 최대 시료 크기: 100mmx100mm, 20mm(두께)
- 최대 시료 무게 : 500g - 시료 이송 거리 : 25mmx25mm
- 최대 X,Y 측정 영역 : 50㎛ (low voltage mode : 5㎛)
- 해상도 : <0.15nm(low voltage mode : < 0.02nm)
- 최대 Z 측정 거리 : 12㎛(low voltage mode : 1.7㎛)
- 해상도 : < 0.05nm (low voltage mode : < 0.01nm)             
- Z servo 수행 능력 : 최소 10kHz 이상

- 박막의 표면분석, 박막의 표면관찰, 반도체 표면 관측, 국소적 영역의 표면거칠기 측정
 


고속카메라

고속으로 촬영하여 정상적인 속도로 재생하여 피사체의 동작이 매우 느리게 보이도록 하는 장비     

- 센서 (sensor) : CMOS array, up to 1280x1024 pixels
- Main Memory : 1 GB
- Playback Rates
- Single step mode plus auto playback at 1, 2, 3, 4, 5, 10, 15,  25, 30,   50, 60, 125, 250, 500 or 1000 frames
- 렌즈타입 (Mounts)
- Standard C-mount lens mount, ¼-20tripod mount

- 고속촬영한 디지털 데이터를 컴퓨터에서 저속으로 육안으로 확인하며 물리적변화를 관측 분석
 

 

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