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↓ 재질분석기에 의한 점접착 특성 분석 응용 사례 2010/06/24

당사 (주)연진코퍼레이션에서 개발하고 판매/서비스 하는 TopTac2000을 이용해 다양한 점접착 특성을 측정한 사례를 소개하고자 합니다.

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- 반도체 Dicing Process에서 사용된 점착제의 점착 특성 분석

- 점착제 분자량에 의한 점착 물성 영향 측정

- MLCC(Multilayer ceramic capacitor)용 점착제에 적용한 예 (peel-off test)

- Dicing용 점착제, 양면 접착제(double side tape), 편광판용 점착제의 점착 거동 측정

- 시험속도 변화에 따른 점착 테이프의 물성변화

- 절연 테이프(흑색)의 점착력 반복 시험

- Scotch plastic tape의 점착력 반복 시험

- 국산 양면 테이프의 점착력 반복 시험

- 국산 알루미늄 테이프의 점착력 반복 시험

- 국산 포장 테이프의 점착력 반복 시험

- Probe 재질에 따른 점착력 비교

- 스폰지의 Compression 시험

- 스폰지의 Stress Relaxation 시험

- 접착제의 Dwell Force 변화 시험

- 알루미늄 테이프의 피착제에 따른 접착 시험

- 습포제의 점착력 반복 시험

TopTac2000에 의한 점.접착특성 분석 서비스가 필요하시면 적극 상담해 드리겠습니다.

(주)연진코퍼레이션

• (주)연진코퍼레이션 열물성분석기 판매/서비스 제품 안내 2010/06/03

점접착 특성분석 응용자료 ... more

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::: 점착제 분자량에 의한 점착 물성 영향 측정

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열량분석 (THT) 연구실 ... more

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