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(주)연진에스텍 워크샵 및 세미나 일정

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점착제의 경화과정 모니터링 열분석 워크샵

 

주최 : (주)연진코퍼레이션

일시 : 2015년 5월

참가비 : 22,000원 (교재 및 다과비)

사전등록 마감일: 2015년 4월

 

AGENDA

- 열분석 기초 리뷰

- DSC/TGA curve interpretation

- Dielectric Cure Monitor에 의한 점착제의 유전율 및 경화거동 측정

- 경화성 수지의 DSC, DEA, DMA 어플리케이션

 

세금계산서 발행 가능, 카드 및 현금 지불 시 쇼핑몰에서 미리 지급 가능

(사전 등록하지 않은 경우 변경 사항 확인이 어렵습니다.)
 

     

 

 

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