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Sputtering Targets

Different Shapes of Sputtering Targets

(주)연진에스텍은 Planar (Flat) TargetRotary (Cylindrical) Target, Circular (Disc)TargetRing Target 등 대부분의 증착 공정에 부합하는 다양한 형태의 스퍼터링 타겟을 제공하며, 특이한 요청 시 타겟 크기의 커스터마이즈가 가능합니다.

 

Key Features

  • High Purity & Performance: 일관된 증착 품질과 오염을 줄이도록 가공합니다.
  • Material Variety: 다양한 응용 분야의 요구 사항에 맞게 순수 금속, 합금, 세라믹 및 화합물로 제공됩니다.
  • Custom Manufacturing: 특정 시스템의 필요요구 사항에 맞게 크기와 형태, 조성을 맞춤화했습니다.
  • Precision Design: 반복 가능하고 균일한 박막 결과를 위해 엄격한 허용 오차로 제조되었습니다.
  • Flexible Supply Chain: 최고의 제조업체와 강력한 파트너십을 통해 일관된 품질과 on-time 납품을 보장합니다.

 


Pure Metal Target

Erbium Sputtering Target , Er


 

 

Erbium (Er) Sputtering Targets

Description

 Stanford Materials Corporation (SMC) specializes in producing high-purity Sputtering Targets with the highest possible density and smallest possible average grain sizes for use in semiconductor, chemical vapor deposition (CVD) and physical vapor deposition (PVD) display and optical applications. We provide high purity metal, metal alloy and ceramic sputtering targets in more than 500 compositions. Quality is assured by our end-to-end quality control process, from powder synthesis, through densification, machining, bonding and full characterization.

 

Erbium (Er) Sputtering Targets Specification

Purity

99.9%

Shape

Disc Targets, Plate Targets, Column Targets, Step Targets, Custom-made

Size

Circular: Diameter < 14inch, Thickness > 1mm; Block: Length < 32inch, Width < 12inch, Thickness > 1mm

 

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