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Sputtering Targets

Different Shapes of Sputtering Targets

(주)연진에스텍은 Planar (Flat) TargetRotary (Cylindrical) Target, Circular (Disc)TargetRing Target 등 대부분의 증착 공정에 부합하는 다양한 형태의 스퍼터링 타겟을 제공하며, 특이한 요청 시 타겟 크기의 커스터마이즈가 가능합니다.

 

Key Features

  • High Purity & Performance: 일관된 증착 품질과 오염을 줄이도록 가공합니다.
  • Material Variety: 다양한 응용 분야의 요구 사항에 맞게 순수 금속, 합금, 세라믹 및 화합물로 제공됩니다.
  • Custom Manufacturing: 특정 시스템의 필요요구 사항에 맞게 크기와 형태, 조성을 맞춤화했습니다.
  • Precision Design: 반복 가능하고 균일한 박막 결과를 위해 엄격한 허용 오차로 제조되었습니다.
  • Flexible Supply Chain: 최고의 제조업체와 강력한 파트너십을 통해 일관된 품질과 on-time 납품을 보장합니다.

 


Compound Target

Lanthanum Boride Sputtering Target, LaB6


 

Lanthanum Boride Sputtering

Target Description

 

Lanthanum boride sputtering target is a type of boride ceramic sputtering target composed of lanthanum and boron.

 

Lanthanum Boride Sputtering Target Specification

Material Type

Lanthanum Hexaboride

Symbol

LaB6

Melting Point

2,210 °C

Density

2.61 g/cm3

Sputter

RF

Type of Bond

Indium, Elastomer

Available Sizes

Dia.: 1.0″, 2.0″, 3.0″, 4.0″, 5.0″, 6.0″
Thick: 0.125″, 0.250″

 

Lanthanum Boride Sputtering Target Bonding Services

Indium Bonding and Elastomer Bonding are recommended for lanthanum boride Lab6 sputtering target. Stanford Materials Corporation (SMC) is devoted to machining standard backing plates and working together with the Taiwan Bonding Company for providing bonding services.

 

Packaging

Our lanthanum boride sputtering target is clearly tagged and labeled externally to ensure efficient identification and quality control. Great care is taken to avoid any damage which might be caused during storage or transportation.

 

 

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