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Sputtering Targets

Different Shapes of Sputtering Targets

(주)연진에스텍은 Planar (Flat) TargetRotary (Cylindrical) Target, Circular (Disc)TargetRing Target 등 대부분의 증착 공정에 부합하는 다양한 형태의 스퍼터링 타겟을 제공하며, 특이한 요청 시 타겟 크기의 커스터마이즈가 가능합니다.

 

Key Features

  • High Purity & Performance: 일관된 증착 품질과 오염을 줄이도록 가공합니다.
  • Material Variety: 다양한 응용 분야의 요구 사항에 맞게 순수 금속, 합금, 세라믹 및 화합물로 제공됩니다.
  • Custom Manufacturing: 특정 시스템의 필요요구 사항에 맞게 크기와 형태, 조성을 맞춤화했습니다.
  • Precision Design: 반복 가능하고 균일한 박막 결과를 위해 엄격한 허용 오차로 제조되었습니다.
  • Flexible Supply Chain: 최고의 제조업체와 강력한 파트너십을 통해 일관된 품질과 on-time 납품을 보장합니다.

 


OXIDE TARGET

Bismuth Lutetium Iron Gallate Sputtering Target, Bi1.5Lu1.5Fe4GaO12


 

Bismuth Lutetium Iron Gallate Sputtering

Target Description

 

Bismuth lutetium iron gallate is a sputtering target with the chemical formula of Bi1.5Lu1.5Fe4GaO12. High-purity bismuth lutetium iron gallate sputtering targets play a huge role in deposition processes to ensure high-quality deposited film. Stanford Advanced Materials (SAM) specializes in producing up to 99.9995% purity sputtering targets using quality assurance processes to guarantee product reliability.

 

 

Bismuth Lutetium Iron Gallate Sputtering Target Specification

Material Type

Bismuth lutetium iron gallate

Symbol

Bi1.5Lu1.5Fe4GaO12

Color/Appearance

Solid

Melting Point

N/A

Density

N/A

Type of Bond

Elastomer, Indium

Available Sizes

Dia.: 1.0″, 2.0″, 3.0″, 4.0″, 5.0″, 6.0″
Thick: 0.125″, 0.250″

 

Bismuth Lutetium Iron Gallate Sputtering Target Packaging

Our bismuth lutetium iron gallate Sputter Targets are carefully handled to prevent damage during storage and transportation and to preserve the quality of our products in their original condition.

 

 

 

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