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Laser Micro-machining

LASER MICRO SCRIBING

YEONJIN 2021-04-24 13:59:27 1154
레이저 스크라이빙(laser scribing)은 일련의 블라인드 컷 (blind cut) 또는 스크라이브 라인(scribe line)을 생성하기 위해 기판을 가로 질러 레이저 빔을 스캔하는 레이저 미세 가공 기술(laser micromachining technique)입니다. 이러한 스크라이브 라인은 웨이퍼 또는 기판을 'break'하거나 'singulate'하는 데 사용할 수 있습니다.

레이저 마이크로 스크라이빙은 반도체 웨이퍼의 대량 생산, 태양 광 산업을 위한 blue LED 및 광전지 (photovoltaic cell) 제조에 광범위하게 사용되는 레이저 마이크로 머시닝 공정으로, 스크라이 빙을 매우 정밀하게 제어하면 매우 잘 처리된 break를 유도할 수 있으며,  미세 균열(micro-cracking)이 생기지 않습니다.

스크라이빙은 표면 패터닝, 다이싱 (dicing ) 또는 '‘scribe & break' 프로세스의 첫 단계로 사용할 수도 있습니다. 스크라이빙 기술은 전체 기판을 레이저로 절단하는 것 보다 훨씬 빠른 공정이라는 이점이 있습니다.

 

Specification example of Laser Micro Scribing

MINIMUM WIDTH OF SCRIBE

5µm 

ASPECT RADIO

Up to 30:1

MAXIMUM MATERIAL THICKNESS

Typically 1mm

MATERIALS

Most materials from soft plastics to hard ceramics and transparent materials

 

Key Benefits

  • Enables fine control
  • Extremely fast process

 

LASER MICRO SCRIBING

Laser scribing is a laser micromachining technique which involves scanning a laser beam across a substrate to produce a series of blind cuts or scribe lines.  These scribe lines can then be used to 'break' or 'singulate' wafers or substrates.
Laser micro scribing is a laser micromachining process which is used extensively for volume production of semiconductor wafers, fabrication of blue LEDs and photovoltaic cells for the solar industry, where very fine control over the scribing leads to an extremely well defined break, which is clean and can be free of micro-cracking.
Scribing can also be used for surface patterning, dicing or as the first step in a ‘scribe and break’ process.  The scribing technique has the benefit of being a much faster process than laser cutting through a complete substrate.