Micro cutting은 기판 내에서 더 넓은 영역의 재료를 제거하고 재료를 분리하는 데 사용할 수 있습니다.
비접촉식 프로세스인 laser micro cutting은 매우 복잡한 모양의 부품을 다양하게 제작하는 데 사용할 수 있습니다. 기존의 커팅 또는 쏘잉과 비교할 때 매우 작은 절단 너비 (cut width) 또는 자른 너비 (kerf width)를 얻을 수 있습니다.
레이저 미세 커팅은 예를 들어 최종 부품을 분리하거나 후속 최종 부품 제거를 위해 탭을 남기는 데 사용할 수도 있습니다. 또한 더 큰 홀, 슬롯 또는 윈도우을 만드는 기판 내의 영역을 효율적으로 제거하는 데 사용할 수 있습니다.
Specification example of Laser Micro Cutting
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MINIMUM WIDTH OF CUT |
Typically 5µm |
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MAXIMUM MATERIAL THICKNESS |
Typically 1mm (dependant on speed requirements) |
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MATERIALS |
Most materials from soft plastics to hard ceramics including transparent materials |
Key Benefits (Ideal for cutting)
- Foils
- Films
- Micro-mechanical parts
- Semiconductor wafers
