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Physical Vapour Deposition System, Moorfield Nanotechnology, UK

Moorfield는 모든 일반적인 PVD 기술에 깊은 노하우를 갖추고, 완전 통합된 컴포넌트 세트를 PVD 장비에 도입하였습니다. 독립형 구성 도 가능합니다.

"Moorfield are experienced in all common PVD techniques and can supply systems with fully-integrated component sets. Standalone components also available."

Electron-Beam Evaporation

전자빔(e-beam) 증발은 증착될 물질이 전자빔에 충돌하여 증발 온도까지 가열되는 PVD (Physical Vapor Deposition)의 한 유형입니다.

"Electron-beam (e-beam) evaporation is a type of physical vapour deposition in which a material to be deposited is heated to a temperature at which it evaporates, by bombardment with a beam of electrons."

Thermal Evaporation

Thermal Evaporation은 일반적으로 금속을 증착하는 데 사용되는 박막 증착의 일반적이고 전형적인 수단입니다. 재료가 진공 상태에서 증발하거나 승화되는 온도까지 가열됩니다.

"Thermal evaporation is a common, straightforward means of thin film deposition typically used to deposit metals. Materials are heated, under vacuum, to temperatures at which they evaporate or sublime."


 

Low-Temperature Evaporation

저온 증발(Low-temperature evaporation, LTE)은 OLED 및 광전지 기술에 사용되는 유기 화합물과 같은 고압 물질의 증착에 이상적입니다.

"Low-temperature evaporation, or LTE, is ideal for deposition of high vapour-pressure materials such as organic compounds used in OLED and photovoltaic technologies."


 

Magnetron Sputtering

스퍼터링 시 증착 물질은 플라즈마 이온에 의한 충돌을 통해 타겟 표면에서 방출됩니다. 이 기술은 융점이 높은 재료에 적합하며 코팅-기판 접착력이 우수합니다.

"In sputtering, deposition material is ejected from a target surface through bombardment by plasma ions. The technique is suited to high melting-point materials and provides excellent coating-substrate adhesion."