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ATC Dual Chamber - Sputtering / Pulsed Laser Deposition (PLD) 오른쪽 챔버는 풀 버전의 ATC 2200으로써, in-situ tilt가 있는 6 UHV sputter source와 RF 바이어스, Z 모션 및 azimuthal rotation

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ATC -MC-HY Multi-Chamber Hybrid Deposition Tool with UHV Transfer Tube & Glovebox Interface 2개의 하이브리드 프로세스 챔버가 결합되어 있으며, 각각 e-beam과 thermal evaporation, 공 초점 마그네트론 스퍼터링 (confocal magnetron sp

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Dual ATC-Orion UHV with Common Load-Lock 본 시스템은 8개의 A320-O 2" UHV 스퍼터 소스, 6-pocket 15cc UHV linear e-gun, 4개의 Resistive Thermal Sources, RF 바

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ATC 1800-HY Hybrid System 공초점 스퍼터링(confocal sputtering), 6 pocket linear e-beam source, 이온 밀링 (ion milling) 및 짧은 working dista

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ATC 2030-HY Hybrid System HV 박스 챔버는 최대 6 인치 직경의 기판을 위한 터보 펌프 진공로드 락과 모든 스퍼터링 및 히터 기능을 수행하고 e- beam 작동을 위한 Inficon 증착 컨트롤러와 수활하

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ATC Orion 8-E-HY Linear UHV e-beam source, in-situ 틸트, 3 인치 UHV 스퍼터 소스, 다양한 기판 캐리어 및 진공 로드 락 (vacuum load lock)을 갖춘 강

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ATC 1800-HY Hybrid Systems 6 pocket UHV e-beam 소스와 azimuthal rotation 및 RF bias가 있는 ±200° 틸팅 기판 홀더, 2 UHV 스퍼터 소스 및 4cm 격자 형 이온

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ATC-2020-IM 이온밀링시스템 (ION MILLING SYSTEM) ATC-2020-IM (Internal view) ATC-2020-IM ION MILLING SYSTEM에는 100mm Ø 기판의 균일한 밀링을 위해 배치된 14cm 격자형 RF

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ATC-2036-IM 이온밀링시스템 (ION MILLING SYSTEM) ATC-2036-IM with Motorized UNO Series Substrate Holder on Slide Mechanism 본 제품에는 150mm Ø 기판의 균일한 밀링

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ATC-1800-IM-R 이온밀링시스템 (ION MILLING SYSTEM) 본 제품은 100mm Ø 기판의 균일하고 반응성있는 밀링을 위해 14cm 그리드형 RF 이온 소스를 사용. 2000 l/s 터보 펌프, 컴퓨터 컨트롤, retractable far

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TUTORIALS FOR ELECTRON BEAM (E-BEAM) EVAPORATION E-Beam evaporation is a physical vapor deposition (PVD) technique whereby an intense, electron beam

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TUTORIALS FOR THERMAL EVAPORATION Thermal Evaporation is one of the simplest of the Physical Vapor Deposition (PVD) techniques. Basica

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