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Laser Micromachining Systems

Industrial laser micromachining tools and research laser micromachining systems

J SERIES, High Power/ Multiwavelength Laser Micromachining System

강력하고 정밀한, J 시리즈는 매우 까다로운 공정 분야의 요구 사항을 충족하도록 설계되어, Oxford Lasers 제품군에서 가장 진보된 정밀 레이저 마이크로 머시닝 시스템입니다.

 

최고의 정밀도를 제공하는 툴로써, J 시리즈는 Oxford Lasers사의 레이저 미세 가공 플랫폼 중 가장 큰 플랫폼입니다.

투명 재료 가공에서 높은 종횡비 기능에 이르기까지 기술적으로 까다로운 응용 분야에서도 능숙하게 작동할 수 있도록 설계되었습니다. J 시리즈는 일반적으로 고출력 피코 초 또는 펨토초 레이저로 제작되며 다중 파장  (multi-wavelength) 기능을 포함하는 옵션이 있습니다.

J 시리즈는 일반적으로 cutting edge 생산과 R&D에 사용됩니다.

초고속 레이저 미세 가공(Ultrafast laser micromachining)은 가장 까다로운 응용 분야에 사용할 수 있습니다. J 시리즈는 초고속 레이저 미세 가공의 정밀도와 옥스포드 레이저사의 매우 안정적인 화강암 구조와 옥스포드 레이저사의 독자적인 직관적 제어 소프트웨어와 결합합니다.

초고속 레이저는 heating zone의 생성을 방지하기 위해 매우 짧거나 매우 짧은 펄스 (일반적으로 12ps)를 사용합니다. Micro-hole을 뚫어 인상적인 정밀도를 얻을 수 있으며 거의 모든 재료에서 미세 절단(micro-cutting)이 가능합니다. 열에 의한 손상이 없기 때문에 J 시리즈는 가공 열에 민감한 재료에 특히 유용합니다.

초단파 펄스 레이저(ultra-short pulse laser)를 사용하면 매우 높은 피크 출력 밀도(peak power density)를 얻을 수 있습니다. 즉, 이러한 유형의 레이저를 사용하여 실리카 또는 사파이어와 같은 투명한 재료를 가공 할 수 있습니다. 비선형적인 흡수로 빛이 투명한 재료와 상호 작용할 수 있게 하여, 상당히 집중된 가열을 유발하여 매우 국부적인 ablation를 유발합니다. 또한 레이저 어블레이션 프로세스(laser ablation process)는 이물질을 거의 생성하지 않습니다.

J 시리즈는 또한 매우 강력한 마이크로 밀링 시스템입니다. 매우 높은 피크 전력 밀도는 마이크로 밀링에 이상적인 매우 제어된 마이크로 어블레이션 프로세스를 생성합니다. 위에서 설명한 바와 같이 이는  quartz / quartz glass 또는 사파이어와 같은 투명한 재료를 밀링할 때 특히 잇점이 있습니다.

Class 1 인클로저, 독특한 컨트롤 인터페이스 및 턴키 시스템은 편리하고 안전한 사용이 가능하도록 합니다.

진동 없는 화강암베이스(vibration-insulating granite base)는 최적의 안정성을 제공하고 생산된 부품의 최대 반복성과 정밀도를 보장합니다. XY 이동 축이 300mm이고 Z 축이 150mm 인 이 시스템은 많은 부품 (또는 큰 부품의 작은 패턴)을 가공 할 수 있으며, 축 내 카메라 시스템은 공정을 단순해주므로 오퍼레이터가 작업을 확인할 수 있습니다.

필요 시 트레핀 헤드(trephine head), 더 큰 변위 축(displacement axes), 갈바노메트릭 스캐너(galvanometric scanner), 테이퍼 제어 시스템(taper control system), 회전 축, 높이 / 깊이  센서, 자동 초점 및 자동 정렬, motorized attenuator, 온도 안정화 및 스모크 추출을 추가 할 수 있습니다.

 

Key Benefits

Typically Built with High Power Lasers
  • Ultimate Precision
  • Clean processing: Minimal debris and thermal effects
  • Usable: Single screen control/Turn-key system
  • Ultra Short Pulse

  • The most precise industrial laser system
  • Very little debris and thermal effect
  • Micro-drilling and cutting of metals, ceramics, polymers and dielectrics up to 0.5 mm thick
  • Granite support for optimal stability
  • A single control screen for the advanced CNC system

 

Applications

  • 3D micro-milling
  • Surface structuring
  • Marking of thin films
  • Micro-electronics
  • Microfluidics
  • Opto-electronics

 

J Series Specification

Laser Type
  • Nanosecond, Picosecond or Femtosecond 
  • Diode Pumped Solid State Laser Source (DPSS)
Wavelength Options
  • 355nm / 532nm / 1064nm 
Dimensions
  • 3100W x 1560D x 2040H 
Product Weight Range
  • 2700kg (dependant on laser type and other options) 
J SERIES, High Power/ Multiwavelength Laser Micromachining System 

Power and precision, the J Series is the most advanced precision laser micromachining system in the Oxford Lasers range, designed to meet the demands of the most challenging process applications.
A tool of ultimate precision, the J Series platform is the largest of our laser micromachining platforms.
Designed to be proficient in technically challenging applications, from machining transparent materials to high aspect ratio features.  The J Series is commonly built with either a high-powered picosecond or femtosecond laser and has the option to include multi-wavelength capabilities.
The J Series is typically used for cutting edge production and R&D.


Ultrafast laser micromachining can be used for the toughest applications. The J Series combines the precision of ultrafast laser micromachining with the highly stable granite structure of Oxford Lasers, as well as our proprietary intuitive control software.
Ultrafast lasers use very short, or ultra-short pulses (typically 12 ps), to prevent the formation of an affected heating zone. Impressive precision can be achieved by drilling micro-holes and micro-cutting can be done on almost any material. The absence of thermal damage makes the J Series particularly useful for materials sensitive to the heat of machining.
Very high peak power density can be achieved by using ultra-short pulse lasers, this means that this type of laser can be used to machine transparent materials such as silica or sapphire. The non-linear absorption allows light to interact with transparent materials, causing fairly concentrated heating and therefore very localized ablation. In addition, the laser ablation process generates little debris.
The J-Series is also a very powerful micro-milling tool. The very high peak power density results in a very controlled micro-ablation process, ideal for micro-milling. As described above, this can be particularly advantageous when milling transparent materials such as quartz / quartz glass or sapphire.
The Class 1 enclosure, the unique control interface and the turnkey system make this system easy and safe to use. The vibration-insulating granite base provides optimum stability and helps ensure maximum repeatability and precision of the produced parts. With the XY travel axes of 300mm and Z axis of 150mm, the system is able to machine a large number of parts (or small patterns in larger parts) and the in-axis camera system simplifies the process. alignment and allows the operator to check his work.
If needed, we can add trephine heads, larger displacement axes, galvanometric scanners, taper control systems, rotation axes, height / depth detectors, auto-focus and auto -alignment, motorized attenuators, temperature stabilization and smoke extraction.
Oxford Lasers Ltd., UK
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