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Laser Micromachining Systems

Industrial laser micromachining tools and research laser micromachining systems

C SERIES, Production Laser Micromachining Tool

효율적이고 견고한, C 시리즈 플랫폼은 high-throughput 생산을 위해 특별히 설계된 턴키 레이저 미세 가공 툴입니다.

 

Oxford Lasers사는 40년 이상 레이저와 레이저 기술의 경험으로, 고객이 직접 사용할 수 있는 강력한 생산 툴을 고안했으며, 이를 바탕으로 C 시리즈가 탄생했습니다.

이 플랫폼은 매우 엄격한 연속적인 생산 환경에서 쓰이도록 구축된 생산 툴입니다. 특정한 생산 요구 사항에 최적화된 다양한 레이저 및 모션 컨트롤러와 함께 사용할 수 있습니다. C 시리즈는 일반적으로 기업에서 생산에 사용되지만, 높은 수준의 정밀도를 필요로 하는 파일럿 생산에 동일하게 적용됩니다.

C 시리즈는 대량 생산을 위해 설계된 강력한 레이저 마이크로 머시닝 시스템으로, 기존 생산 시설과 통합될 수 있습니다  C 시리즈 시스템은 마이크로 드릴링, 마이크로 커팅, 마이크로 밀링 또는 프로세스 콤비로 구성할 수 있습니다.

최첨단 C 시리즈 레이저 마이크로 머시닝 시스템은 까다로운 환경에서 안정적이고 반복 가능한 생산이 가능하도록 독특하게 설계되었습니다. C 시리즈는 진동없는 플랫폼 (vibration isolation platform)에 설치된 화강암 스탠드에 구축되어 시스템 자체가 주변 진동에 민감하지 않습니다. Class 1 인클로저를 채용하여 오염 및 온도 변화로부터 시스템을 보호합니다. Oxford Lasers사의 Cimita의 마이크로 머시닝 소프트웨어는 CAD 도면에서 생산으로 바로 적용할 수 있도록하여 생산이 간단합니다.

많은 생산 요구 사항에 따라 다양한 다이오드 펌핑 솔리드 레이저를 다양한 파장과 출력으로 제공합니다. 레이저를 올바르게 선택하면 금속 (스테인레스 스틸, 텅스텐, 티타늄, 구리, 알루미늄), 세라믹 (알루미나, 지르코늄, 질화 실리콘), 매우 단단한 재료 (다이아몬드, 텅스텐 카바이드), 반도체 (실리콘), 흑연 및 플라스틱 (폴리이 미드, PMMA, 폴리 카보네이트)등 거의 모든 고체 재료를 가공할 수 있습니다. 복합재료와 라미네이트도 가공 할 수 있습니다.

더욱이, C 시리즈는 마이크로 드릴링, 마이크로 커팅 및 마이크로 밀링을 위해 구성할 수있을 뿐만 아니라 galvanometric scanner, 트레피닝 헤드 (trephining head), 테이퍼 제어 시스템 (taper), 자동 정렬, 2 개의 회전 축, 추가 맨드릴 (mandrel) 및 흄 추출 시스템 (fume extraction system)과 같은 옵션을 통해 공정에 맞게 조정할 수 있습니다.

 

Key Benefits

효율적이고 견고한 생산형 시스템
  • Robust: 연중 무휴 24시간 / 7일 동안 작동하도록 설계
  • Functional: Cimita control software는 CAD에서 곧바로 생산에 이르는 프로세스를 간단하게 처리합니다.
  • Easy to use: 작업자 참여를 줄이기 위한 사전 프로그래밍 프로세스 (pre-programmed process)
  • Choice: Motion control을 갖는 나노초 또는 피코초, 펨토초의 펄스 레이저
  • Stability: 진동 차단 기능 (vibration isolation)이 있는 화강암 프레임은 안정적인 드릴링 프로세스를 제공합니다.
  • Production Tool
  • Complete and robust system for production
  • Capacity for multiple axes (up to 5 axes)
  • Anti-vibration Granite support
  • Low maintenance diode pumped laser
  • Long Life Air Cushion XY Stages
  • Powerful, easy to use, Cimita software incorporated

 

Applications

  • Large volume drilling
  • Grooving wafers
  • Structuring of thin films
  • Micro-drilling
  • Micro milling

 

C Series Specification

Laser Type
  • Nanosecond, Picosecond or Femtosecond 
  • Solid diode pumped laser sources (DPSS)
Wavelength Options
  • 355nm / 532nm / 1064nm 
Dimensions
  • 2805W x 1555D x 2040H (mm) 
Product Weight Range
  • 2700kg (dependant on laser type and other options) 
C SERIES, Production Laser Micromachining Tool 

Efficient and robust, the C Series platform is a turnkey laser micromachining tool designed specifically for high-throughput production.
Having spent over 40 years working with lasers and laser technology we wanted to design a robust production tool for our customers that we would use ourselves.  On that basis the C Series was born.  
This platform is a designated production tool, built to operate in the most rigorous of continuous production environments. It is available with a range of lasers and motion controllers, optimised to your specific production requirements. The C Series is typically used for industrial production but is equally suited to pilot production runs where a high level of precision is required.

A robust laser micromachining system designed for mass production. Imagined as a machine tool, it is ready to be integrated into your existing production facilities. The C-Series system can be configured for micro-drilling, micro-cutting, micro-milling or a combination of processes.
The state-of-the-art turnkey C-Series laser micromachining systems are uniquely designed to provide stable and repeatable production in a demanding environment. The C Series is built around a granite stand mounted on a vibration isolation platform making the system itself insensitive to ambient vibrations. The class 1 enclosure protects the system from contamination and temperature changes. Oxford Lasers Cimita's micromachining software simplifies production by allowing you to go straight from CAD drawing to production.
A range of diode pumped solid state lasers are offered, with different wavelengths and powers corresponding to different production needs. With the right choice of laser, almost any solid material can be machined: metals (stainless steel, tungsten, titanium, copper, aluminum), ceramics (alumina, zirconium, nitride silicon), very hard materials (diamond, tungsten carbide), semiconductors (silicon), graphites and plastics (polyimide, PMMA, polycarbonate). Composites and laminates can also be machined.
In addition to being configurable for micro-drilling, micro-cutting and micro-milling, the system can also be adapted to your process, with options such as: larger displacement stages (up to 450mm in XY and 150mm in Z), a galvanometric scanner, a trephining head, a taper control system (taper), automatic alignment, 2 rotation axes, additional mandrels and fume extraction system.

 
Oxford Lasers Ltd., UK
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